| 13/02/08日本包装学会／第60回シンポジウムを開催 |
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| 日本包装学会は第60回シンポジウムを2月25日、東京・東大井のきゅりあんで開催する。 今回は包装分野における「樹脂」「成形加工」「物流」「ユニバーサルデザイン」「印刷」のトレンド・技術動向に関する講演が行われる。開催概要は以下の通り。 日 時；2013年2月25日（月）9:50〜16:40 会 場；きゅりあん（東京都品川区東大井5-18-1・JR大井町駅前）、TEL03-5479-4100） 講演内容； 「生分解性ガスバリア樹脂Kuredux®の特性と用途展開」クレハ・PGA研究所／尾澤紀生 氏 「革新的なボトル成形技術“ROLL N BLOW”と最新充填技術について」セラック･ジャパン／グウェナエル・セビロ 氏 「ネット通販ビジネスにおけるＥＣサイトのソーシャル化と包装について」NEXDG 代表取締役社長／青浩司 氏 「人にやさしいものづくりのトレンドと今後の課題」 人間生活工学研究センター事務局長／畠中順子 氏 「ブランドオーナーの想いをカタチに。デジタル印刷を活用したパッケージイノベーション 〜国内外の最新事例に学ぶ新型ビジネスモデルとは〜」 日本ヒューレット・パッカード デジタルプレスビジネス本部市場開発部セグメントマーケティングマネージャ／山田大策 氏 |
| http://www.spstj.jp/event/shinpo/index.html |